長(cháng)沙惠普服務(wù)器代理商介紹,惠普HP BladeSystem c7000 機箱可提供模塊化服務(wù)器、互連和存儲組件當前和未來(lái)幾年所需的電力、散熱能力及 I/O 基礎設施。 該機箱高 10U,可容納 16 臺服務(wù)器和/或存儲刀片,以及可選的冗余網(wǎng)絡(luò )和存儲互連模塊。
產(chǎn)品特點(diǎn)
新特性
· 通用高壓電源解決方案,可降低數據中心的資本支出和運營(yíng)支出 - 2650W 電源,支持多種輸入模塊,包括 277VAC 和 380VDC - 電源輸入模塊(帶 APP Saf-D-Grid 連接器)
功能
擴展融合基礎架構的基礎
HP BladeSystem c7000 機柜不僅僅是刀片服務(wù)器。 它將服務(wù)器、存儲、網(wǎng)絡(luò )、電源管理合為單一解決方案,從而可作為統一環(huán)境進(jìn)行管理。
隨著(zhù)工作量不斷提升,中間板帶寬的增加滿(mǎn)足了智能基礎架構技術(shù)(例如 Platinum 電源、智能電源模塊以及位置發(fā)現)的要求,從而鞏固了融合基礎架構的基礎。
HP OneView 借助您對數據中心環(huán)境的控制,將服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò )結合為單一的集成管理平臺,從而為完整的融合基礎設施提供生命周期管理。
借助 Onboard Administrator、iLO 遠程管理和 HP OneView,無(wú)論服務(wù)器操作系統的狀態(tài)如何,您都可以管理服務(wù)器,并可實(shí)現周全控制。
技術(shù)特性
系統風(fēng)扇功能
· 10個(gè)冗余熱插拔主動(dòng)式Active Cool 200 散熱風(fēng)扇
外形
· 8 臺全高刀片/16 臺半高刀片; 支持混合配置
支持 BladeSystem
· HP ProLiant、Integrity 和存儲刀片混合配置或同構配置
互連模塊插槽
· 8個(gè)互連模塊插槽,支持以太網(wǎng)交換,SAN交換,SAS交換機及IB交換機
管理功能
· OneView (OV) 軟件許可
電源可用性
· 冗余熱插拔電源,支持N+1、N+N電源冗余模式,N=3,單個(gè)電源模塊支持2400w、2650W,支持直流,交流,單相,三相電源接入
包含的物品
· 1 個(gè) HP BLc7000、6 個(gè)電源、10 個(gè)風(fēng)扇、1 個(gè)帶 KVM 的 Onboard Administrator 及 16 個(gè) ROHS OneView 完整許可
產(chǎn)品特色
· 6 個(gè)電源、10 個(gè)風(fēng)扇、16 個(gè) ROHS OneView 完整許可
系統特性
· 支持單個(gè)網(wǎng)口一分四(三個(gè)以太網(wǎng)口和一個(gè)FC口)的虛擬連接互聯(lián)技術(shù)
· 支持和同品牌小型機服務(wù)器安插在同一刀框內
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